著者

朴 錦玉 西川 宏 竹本 正

出版者

一般社団法人エレクトロニクス実装学会

雑誌

エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集 第18回エレクトロニクス実装学術講演大会

巻号頁・発行日

pp.77-78, 2004 (Released:2004-09-01)

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Sn-Cuはんだと銅基板界面における銅の溶解並びに金属間化合物の形成は接合部の信頼性に関係して重要である.本研究ではそれらの特性に及ぼすSn-0.7CuはんだへのNi添加の効果を検討した.すなわち,Ni量が異なる4種類のはんだを用い,リフロー時間、時効処理時間を変えてNi添加による銅の溶解、金属間化合物形成への影響を検討した.