4 0 0 0 OA ナノテクノロジーの切り開く実装の世界
- 著者
- 菅沼 克昭
- 出版者
- 一般社団法人エレクトロニクス実装学会
- 雑誌
- エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集 第18回エレクトロニクス実装学術講演大会
- 巻号頁・発行日
- pp.165-166, 2004 (Released:2004-09-01)
ナノテクノロジーがもたらすユビキタス市場規模は、2010年には20兆円に達するものと期待されている。我が国においては、ナノテクノロジー戦略の分野が「ナノテクノロジー・材料」と呼称されるように、材料およびその加工技術が重要な位置に据えられる。半導体加工では、100nm以下がナノテクの範疇と言われるが、この意味では90nmは緯線のCPUがまもなく市場に出る今年が、真の意味での半導体ナノテク元年になる。ナノテクノロジー分野、特にインターコネクト(接続や配線)での展開で最も期待されているのが、ナノ粒子を適当な樹脂や水溶液に混合しペースト化した配線技術である。本講演では、ナノペースト技術の現状を中心にナノテクと十スに関して紹介する。
1 0 0 0 OA モバイル機器の衝撃強度評価試験手法
- 著者
- 井門 修 舘野 正 長竹 真美 伊東 伸孝 安陪 光紀 三代 絹子
- 出版者
- 一般社団法人エレクトロニクス実装学会
- 雑誌
- エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集 第18回エレクトロニクス実装学術講演大会
- 巻号頁・発行日
- pp.37-38, 2004 (Released:2004-09-01)
モバイル機器に搭載されている実装部品の衝撃強度を評価するために、衝撃時に実装基板上に発生する歪みを利用している。実装基板上の歪み波形は衝撃の加わる方向によって形状が異なる。鋼球落下衝撃試験や自然落下衝撃試験などの複数の試験方法により、部品単体の試験サンプルで実機搭載時相当の衝撃強度を評価することができる。
1 0 0 0 OA チップ埋め込み型SiPの多層構造
- 著者
- 山形 修
- 出版者
- 一般社団法人エレクトロニクス実装学会
- 雑誌
- エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集 第18回エレクトロニクス実装学術講演大会
- 巻号頁・発行日
- pp.69-70, 2004 (Released:2004-09-01)
MES2003で2層の構造での紹介を行ったため 今回は多層化に伴う工程の問題と対策と探り信頼性の評価結果を行い。TEGでのフィルタ特性を紹介しその際のL,C作成方法についても言及する。
1 0 0 0 OA 高密度実装基板材料の開発
- 著者
- 遠藤 忠相 八月朔日 猛 馬場 孝幸
- 出版者
- 一般社団法人エレクトロニクス実装学会
- 雑誌
- エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集 第18回エレクトロニクス実装学術講演大会
- 巻号頁・発行日
- pp.95-96, 2004 (Released:2004-09-01)
我々は、低熱膨張、高弾性を特長とし、環境保護のためにハロゲン・リンフリーでの難燃性と、鉛フリー半田実装時の高温リフローにも十分な高耐熱性を有する実装基板材料LαZシリーズを開発した。本報告では信頼性データと高信頼性を得るための要素技術について述べる。
1 0 0 0 OA 厚膜感光性ブロック共重合ポリイミドの感光特性
- 著者
- 菊地 克弥 瀬川 繁昌 鄭 殷實 仲川 博 所 和彦 板谷 博 青柳 昌宏
- 出版者
- 一般社団法人エレクトロニクス実装学会
- 雑誌
- エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集 第18回エレクトロニクス実装学術講演大会
- 巻号頁・発行日
- pp.85-86, 2004 (Released:2004-09-01)
ポリイミドは400℃以上の分解温度を示す、最も安定な有機高分子材料のひとつである。絶縁耐圧が高く、誘電率が低いなどの優れた電気的特性をもつ。我々は新しく開発された溶媒可溶性のブロック共重合ポリイミドに、感光特性を付与した感光性ポリイミドを、微細高密度配線構造をもつLSIパッケージの開発のために、厚膜化した感光性ブロック共重合ポリイミドにおける感光特性の最適化を行ったので、その結果について報告する。
1 0 0 0 OA リードフレーム配線における放熱効果の検討
- 著者
- 吉原 克彦 池田 良成 飯塚 祐二 山下 満男
- 出版者
- 一般社団法人エレクトロニクス実装学会
- 雑誌
- エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集 第18回エレクトロニクス実装学術講演大会
- 巻号頁・発行日
- pp.15-16, 2004 (Released:2004-09-01)
パワーデバイスにおける半導体チップと絶縁基板の電気的配線は、現在アルミワイヤーによる ワイヤーボンディングが主流であるが、半導体パッケージの小型化,薄型化,大容量化にともなう 電流密度及び熱密度の増大により、新たな配線方法が必要になってきている。我々は、ワイヤーボンディングに代わる新たな配線方法としてリードフレーム配線を用い、その放熱効果を温度実測と電気-熱連成解析により検討を行ったので報告する。
1 0 0 0 OA Sn-Cu系鉛フリーはんだと銅基板との界面反応
- 著者
- 朴 錦玉 西川 宏 竹本 正
- 出版者
- 一般社団法人エレクトロニクス実装学会
- 雑誌
- エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集 第18回エレクトロニクス実装学術講演大会
- 巻号頁・発行日
- pp.77-78, 2004 (Released:2004-09-01)
Sn-Cuはんだと銅基板界面における銅の溶解並びに金属間化合物の形成は接合部の信頼性に関係して重要である.本研究ではそれらの特性に及ぼすSn-0.7CuはんだへのNi添加の効果を検討した.すなわち,Ni量が異なる4種類のはんだを用い,リフロー時間、時効処理時間を変えてNi添加による銅の溶解、金属間化合物形成への影響を検討した.