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文献一覧: 松田 祥伍 (著者)
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OA
高速マルチワイヤーソーによるSiCインゴットの高速切断
著者
前田 弘人
高鍋 隆一
武田 篤徳
松田 祥伍
加藤 智久
出版者
公益社団法人 精密工学会
雑誌
精密工学会学術講演会講演論文集 2014年度精密工学会秋季大会
巻号頁・発行日
pp.751-752, 2014-09-01 (Released:2015-03-01)
高品質・低コストの大口径SiCウェハの実現に向けて、高能率かつ高精度の切断加工技術の開発が求められている。切断速度と切断精度はトレードオフの関係にあるが、本研究ではワイヤーソーの高線速化を実現し、4インチの単結晶SiCインゴットに対して切断時間が4時間(6インチのインゴットを9時間で切断する速度に相当)にも関わらず、切断ウェハのSORIが約25μmという高速・高精度切断加工を実現した。