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1 0 0 0 OA 高密度実装技術1005からピッチ0.3mmQFPまで

著者
秀瀬 渡
出版者
The Japan Institute of Electronics Packaging
雑誌
サーキットテクノロジ (ISSN:09148299)
巻号頁・発行日
vol.6, no.6, pp.328-337, 1991-11-20 (Released:2010-03-18)