著者

能瀬 春雄 坂根 政男 北野 誠 塚田 裕 高橋 浩之 向井 稔

出版者

一般社団法人エレクトロニクス実装学会

雑誌

エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集 第17回エレクトロニクス実装学術講演大会

巻号頁・発行日

pp.26, 2003 (Released:2003-10-14)

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電子デバイスの高密度実装化や高発熱化に伴い,電子デバイスの電気・機械的接合に用いられるはんだ接合部の使用環境はより厳しくなり,信頼性の高い強度評価法が求められている.しかし,これまで,はんだの引張および低サイクル疲労試験法は信頼できる標準的な手法が確立していなかった.本報告では,日本材料学会高温強度部門委員会で策定した,「はんだの引張試験法標準」および「はんだの低サイクル疲労試験法標準」について報告する.また,同試験法によって得られた,鉛系および非鉛系はんだのデ_-_タベ_-_スについても紹介する.