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文献一覧: 苅谷 義治 (著者)
1件
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OA
はんだ材料の非線形特性と熱疲労信頼性
著者
苅谷 義治
向井 稔
出版者
The Japan Institute of Electronics Packaging
雑誌
エレクトロニクス実装学会誌
(
ISSN:13439677
)
巻号頁・発行日
vol.8, no.2, pp.150-155, 2005-03-01 (Released:2010-03-18)
参考文献数
15
被引用文献数
5
1