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  3. 1件

1 0 0 0 OA はんだ材料の非線形特性と熱疲労信頼性

本文 (FullText)
著者
苅谷 義治 向井 稔
出版者
The Japan Institute of Electronics Packaging
雑誌
エレクトロニクス実装学会誌 (ISSN:13439677)
巻号頁・発行日
vol.8, no.2, pp.150-155, 2005-03-01 (Released:2010-03-18)
参考文献数
15
被引用文献数
5 1
  • 2021-08-15 21:14:33
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  • https://www.jstage.jst.go.jp/article/jiep1998/8/2/8_2_150/_article/-char/ja/
  • (info:doi/10.5104/jiep.8.150)
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