著者

西 壽雄

出版者

The Japan Institute of Electronics Packaging

雑誌

サーキットテクノロジ (ISSN:09148299)

巻号頁・発行日

vol.8, no.3, pp.209-216, 1993-05-20 (Released:2010-03-18)

参考文献数

5

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電子機器の高機能化, 小型化に対応し, 基板への部品実装技術も高密度化が要求されている。我々は上記要求に応じて0.3mmピッチQFPの実装技術を開発した。本技術の確立のためには下記の3つのキーテクノロジが必要である。1) プリコートによるはんだ供給, 2) 搭載直前のリード成形, 3) レーザ認識による高精度搭載。ファインピッチQFPの代表として日本TI製の144ピン0.3mmピッチS-FPACの実装実験を上記技術を用いて行い, パッケージ接合率99.6%, リード接合率99.99%を得た。フィレット形状および接合強度も十分であった。