著者

西浦 正孝

出版者

The Japan Institute of Electronics Packaging

雑誌

エレクトロニクス実装学会誌 (ISSN:13439677)

巻号頁・発行日

vol.3, no.7, pp.592-599, 2000-11-01 (Released:2010-03-18)

参考文献数

5

被引用文献数

2 2

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鉛フリーはんだとして有力視されている錫基はんだ材料としてSn-Ag系, Sn-Sb系およびSn-Ti系はんだ材料の24組成について, はんだ付け性, 機械的特性および熱疲労特性について系統的に検討した。Sn-Ag系およびSn-Sb系はいずれも良好な機械的特性と熱疲労特性を示し, Sn-37Pbの1.4倍強から1.8倍強の寿命特性を示した。また, 析出強化型Sn-Ag系の方が固溶強化型Sn-Sb系より寿命特性に優れ, さらにAg, Sb, Biの添加により寿命特性が向上することを確認した。しかし, Sn-Ti系ははんだ付け性, 機械的特性に劣り, はんだ接合としての課題があることを確認した。Sn-Ag系およびSn-Sb系は鉛フリーはんだ材料としても有力な材料であると考えられる。