1 0 0 0 OA 今後のはんだ付けと実装技術
- 著者
- 谷口 芳邦
- 出版者
- The Japan Institute of Electronics Packaging
- 雑誌
- サーキットテクノロジ (ISSN:09148299)
- 巻号頁・発行日
- vol.7, no.1, pp.46-47, 1992-01-20 (Released:2010-03-18)
1 0 0 0 OA 電子部品実装における環境保全の現状
- 著者
- 谷口 芳邦
- 出版者
- The Japan Institute of Electronics Packaging
- 雑誌
- サーキットテクノロジ (ISSN:09148299)
- 巻号頁・発行日
- vol.6, no.3, pp.169-173, 1991-05-20 (Released:2010-03-18)