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  3. 1件

4 0 0 0 OA 実装基板における外観検査の動向

本文 (FullText)
著者
豊島 保典
出版者
一般社団法人エレクトロニクス実装学会
雑誌
エレクトロニクス実装学会誌 (ISSN:13439677)
巻号頁・発行日
vol.16, no.7, pp.504-507, 2013 (Released:2014-03-11)
参考文献数
2
被引用文献数
1 1
  • 2019-09-13 18:40:21
  • 4 + 5 Twitter
  • https://www.jstage.jst.go.jp/article/jiep/16/7/16_504/_article/-char/ja/
  • (info:doi/10.5104/jiep.16.504)
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