1 0 0 0 OA SMTにおけるファインピッチQFP実装プロセス
- 著者
- 酒見 省二
- 出版者
- The Japan Institute of Electronics Packaging
- 雑誌
- HYBRIDS (ISSN:09142568)
- 巻号頁・発行日
- vol.7, no.3, pp.14-20, 1991-07-01 (Released:2010-03-18)
1 0 0 0 OA 新パッケージに対応したマイクロソルダリング技術
- 著者
- 境 忠彦 酒見 省二
- 出版者
- 社団法人溶接学会
- 雑誌
- 溶接学会全国大会講演概要
- 巻号頁・発行日
- no.59, pp.F-26-"F-31", 1996-09-05