著者

藤丸 浩一 野中 敏央

出版者

一般社団法人エレクトロニクス実装学会

雑誌

エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集 第21回エレクトロニクス実装学会講演大会

巻号頁・発行日

pp.71-73, 2007 (Released:2008-01-11)

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IC実装面積の極小化と工程簡略化を目的にウェハ上に半硬化状態でラミネートし、ウェハと一括でダイシングが可能なWL-NCF(Wafer Level Non-conductive Film)材料の検討を行った。ダイシング工程での欠けや、切削粉の固着がなく、かつアライメントマーク認識可能な透明性を有する材料系を見出した。