1 0 0 0 OA ウェハレベルNCFの開発
- 著者
- 藤丸 浩一 野中 敏央
- 出版者
- 一般社団法人エレクトロニクス実装学会
- 雑誌
- エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集 第21回エレクトロニクス実装学会講演大会
- 巻号頁・発行日
- pp.71-73, 2007 (Released:2008-01-11)
IC実装面積の極小化と工程簡略化を目的にウェハ上に半硬化状態でラミネートし、ウェハと一括でダイシングが可能なWL-NCF(Wafer Level Non-conductive Film)材料の検討を行った。ダイシング工程での欠けや、切削粉の固着がなく、かつアライメントマーク認識可能な透明性を有する材料系を見出した。
1 0 0 0 OA プリント配線板用絶縁材料の高周波誘電特性にあたえる水分の影響
- 著者
- 福永 香 倉橋 真司
- 出版者
- 一般社団法人エレクトロニクス実装学会
- 雑誌
- エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集 第21回エレクトロニクス実装学会講演大会
- 巻号頁・発行日
- pp.85-87, 2007 (Released:2008-01-11)
近年,電子機器の高速高周波化が進み,それに用いられる誘電絶縁材料のマイクロ波,ミリ波帯での誘電特性評価が重要となってきた。特に20GHz付近では水の吸収が大きいため,材料の吸湿が損失係数に与える影響が大きくなると考えられる。そこで様々な絶縁材料を吸湿させた後でのK-band (18 - 26 GHz) における複素誘電率を自由空間法により測定した。また,吸水量と複素比誘電率の比較を行った。その結果PTFEおよびその複合材料は,吸水率が低いため,加湿下においても誘電特性の変化は少なく,アラミドエポキシ樹脂やポリイミドは吸水率が高くいため,著しく影響されることが明らかになった。