著者

冥加 修 生稲 一洋 金子 友哉 古谷 充 岡田 芳嗣

出版者

社団法人エレクトロニクス実装学会

雑誌

エレクトロニクス実装学会誌 (ISSN:13439677)

巻号頁・発行日

vol.3, no.3, pp.224-227, 2000-05-01

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ガラスセラミック(GC)に円板状フェライトを埋め込んだ複合基板型サーキュレータ(CIR)を開発した。本CIRは, 直径1.7mm, 厚さ0.25mmのNi-Znフェライト円板をGCに埋め込み, 一方の面に30GHz付近で動作するように設計した信号回路, 他方の面にグラウンドを印刷技術で形成した一辺3mmの寸法形状である。印刷用導体材料としてAu, Ag, Ag-Pdを使用し, 信号回路の円形導体部直径1.26mm∿1.54mmの5種類を作製し周波数特性を測定した。その結果, 安価なAg導体材料を使用して円形導体部直径1.33mmで挿入損失0.5dBを実現した。本CIRは温度サイクル試験(-55℃∿125℃)の結果, 1000サイクル以上で信号回路の破断や構成材料の破壊は起こらなかった。Coffin-Manson's Lawから模擬的に寿命を見積もると, 58年以上の予測寿命を算出した。