著者

遠藤 忠相 八月朔日 猛 馬場 孝幸

出版者

一般社団法人エレクトロニクス実装学会

雑誌

エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集 第18回エレクトロニクス実装学術講演大会

巻号頁・発行日

pp.95-96, 2004 (Released:2004-09-01)

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我々は、低熱膨張、高弾性を特長とし、環境保護のためにハロゲン・リンフリーでの難燃性と、鉛フリー半田実装時の高温リフローにも十分な高耐熱性を有する実装基板材料LαZシリーズを開発した。本報告では信頼性データと高信頼性を得るための要素技術について述べる。