- 著者
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石澤 英亮
増井 良平
齋藤 諭
久保田 敬士
真原 茂雄
- 出版者
- 一般社団法人エレクトロニクス実装学会
- 雑誌
- エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集
- 巻号頁・発行日
- vol.26, pp.376-378, 2012
導電粒子として、表面に低融点半田を被覆した樹脂粒子を用いた異方性導電接着材を開発した。従来のAuやNiメッキ樹脂粒子を用いた異方性導電材料の物理接触による導電性と比較し、この半田被覆樹脂粒子を用いることで、金属接合による高い接続信頼性を発現した。 また、半田の溶融による接続であるため、樹脂粒子の変形がさほど必要でなく、従来の圧着加重に対し、1/2~1/3といった低圧での実装が可能となった。 さらに、フラックス性の付与により、Cu電極の接続も可能となった。