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OA
ポリマー光配線ボードを用いたチップ間高速光インターコネクションの検討
著者
松岡 康信
足立 光一朗
李 英根
浮田 茂也
小森 和弘
井戸 立身
出版者
一般社団法人エレクトロニクス実装学会
雑誌
エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集 第26回エレクトロニクス実装学術講演大会
巻号頁・発行日
pp.277-279, 2012 (Released:2014-07-17)
次世代サーバ・ルータ装置内向けに、光電子融合デバイスおよびポリマー光配線回路基板を用いた高速(≧25 Gbps/ch)チップ間光インタコネクションを検討している。本稿では、チップ間光インタコネクションのコンセプト、およびポリマー光導波路ボードプロトタイプの試作・評価結果について報告する。
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[光] ポリマー光配線ボードを用いたチップ間高速光インターコネクション、すでに研究が進んでいるのか....ベンチャーとかないかと探したが。
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ポリマー光配線ボードを用いたチップ間高速光インターコネクション、すでに研究が進んでいるのか....ベンチャーとかないかと探したが。 / “_pdf” https://t.co/4jbpMYeLqp
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https://www.jstage.jst.go.jp/article/ejisso/26/0/26_277/_pdf
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