著者

斉藤 耕太 高辻 寛之 高倉 健 飯田 直樹 川口 正彦

出版者

一般社団法人エレクトロニクス実装学会

雑誌

エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集 第26回エレクトロニクス実装学術講演大会

巻号頁・発行日

pp.84-87, 2012 (Released:2014-07-17)

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近年、携帯電話やデジタルカメラの記録メディアとして広く普及しているメモリーカードは大容量化に伴うデータ転送速度の高速化が進んでおり、EMIノイズの問題はより深刻になると予想される。そこで本研究では、高速メモリーカード回路のEMIノイズ発生メカニズムや対策方法を調査し、これを搭載した機器を用いて放射ノイズや自家中毒(無線通信回路への回り込み)に対する対策効果の確認を行った。

著者

山長 功 佐藤 高史

出版者

一般社団法人エレクトロニクス実装学会

雑誌

エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集 第26回エレクトロニクス実装学術講演大会

巻号頁・発行日

pp.94-97, 2012 (Released:2014-07-17)

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電源インピーダンスの反共振は、EMIや電源電圧変動を引き起こし、LSIの性能や安定性を悪化させる。近年、電源電圧変動の許容値が低下しており、反共振の抑制は電源設計における重要な課題となっている。そこで、本論文では、低ESRと高ESRコンデンサを組み合わせた効果的な反共振抑制手法を提案する。2種類のコンデンサを組み合わせることで、それぞれを単体で使う場合のデメリットを改善し、高帯域に電源インピーダンスを低減することを実験により示す。

著者

前野 剛 飯田 導平

出版者

一般社団法人エレクトロニクス実装学会

雑誌

エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集 第26回エレクトロニクス実装学術講演大会

巻号頁・発行日

pp.65-68, 2012 (Released:2014-07-17)

著者

松岡 康信 足立 光一朗 李 英根 浮田 茂也 小森 和弘 井戸 立身

出版者

一般社団法人エレクトロニクス実装学会

雑誌

エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集 第26回エレクトロニクス実装学術講演大会

巻号頁・発行日

pp.277-279, 2012 (Released:2014-07-17)

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次世代サーバ・ルータ装置内向けに、光電子融合デバイスおよびポリマー光配線回路基板を用いた高速(≧25 Gbps/ch)チップ間光インタコネクションを検討している。本稿では、チップ間光インタコネクションのコンセプト、およびポリマー光導波路ボードプロトタイプの試作・評価結果について報告する。

著者

有井 一伸 戸井 恵子 高橋 邦明

出版者

一般社団法人エレクトロニクス実装学会

雑誌

エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集 第26回エレクトロニクス実装学術講演大会

巻号頁・発行日

pp.140-141, 2012 (Released:2014-07-17)

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本研究では、チップ抵抗のSn-3Ag-0.5Cuはんだ接合部の温度変化率による影響について調べるため、温度変化率の異なる熱サイクル試験を実施した。試験条件は125℃ / -40℃とし、高温および低温の保持時間が15分以上となるように設定した。試料は実装した5025サイズのチップ抵抗で評価した。試験中の電気抵抗測定および、試験後のトルクせん断強度試験と断面観察を行った結果から、チップ抵抗はんだ接合部の温度変化率に伴う、故障状態の比較・検討を行う。

著者

高岩 玲生 大山 俊幸 高橋 昭雄

出版者

一般社団法人エレクトロニクス実装学会

雑誌

エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集 第26回エレクトロニクス実装学術講演大会

巻号頁・発行日

pp.32-33, 2012 (Released:2014-07-17)

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ジフェニルメタン型ビスマレイミドをノボラック型フェノール樹脂で硬化させた樹脂の物性を調査した。220℃/6hの加熱で得られた硬化物は高耐熱性を示し、マレイミドとフェノール間での反応が示唆された。本研究では当量比を振った硬化物を作製し高温での耐熱性の観点から最適当量比を調査するとともに、硬化条件が機械特性に与える影響の調査も行なった。また、より低温(200℃)での硬化を目指した過酸化物添加系の検討も行なった。

著者

松永 有仁 吉川 実 坂本 仁 小路口 暁 千葉 正樹 稲葉 賢一

出版者

一般社団法人エレクトロニクス実装学会

雑誌

エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集 第26回エレクトロニクス実装学術講演大会

巻号頁・発行日

pp.238-240, 2012 (Released:2014-07-17)

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情報社会の進展に伴い、情報を処理するためのデータセンタでは、多くのICT機器が稼動している。ICT機器は限られたスペースに設置する必要があり、ICT機器の多くは薄型である1Uサーバやブレードサーバが採用されている。従来の薄型ICT機器はCPUなど高発熱体を冷却するヒートシンクの面積が大きくできないため、ファンを高回転数にし、多くの電力を使用して冷却する必要があった。本稿では、このファン電力を削減する手段として、小さな高低差で適用できるサーモサイフォン式相変化冷却器とエアフロー制御技術を開発し、薄型ICT機器のファン電力削減効果を実証した。

著者

藤田 陽也 佐久間 光治 飯島 遥 須藤 俊夫

出版者

一般社団法人エレクトロニクス実装学会

雑誌

エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集 第26回エレクトロニクス実装学術講演大会

巻号頁・発行日

pp.82-83, 2012 (Released:2014-07-17)

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近年、ディジタル回路システムではGHz帯域の信号が使用され始めている。高速信号を取り扱う上で、タイミングマージンの減少は深刻な問題になるため、ジッタの解析は非常に重要である。また、ジッタの発生要因や特性を解析・評価することは、システムの問題点の切り分けに大きく貢献することができる。メモリではシングルエンド伝送が使用されており、バッファが同時に高速スイッチングすることにより、電源・グランド層に大きな電位の揺れが発生し信号品質を悪化させる要因となる。 そこで本報告は、FPGAの2つのパッケージ構造(QFP・BGA)による同時スイッチングノイズとジッタの差異を実測・解析の両面で評価する。

著者

津野 勇輝 田邉 靖博 丁子 真太郎 池田 憲治

出版者

一般社団法人エレクトロニクス実装学会

雑誌

エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集 第26回エレクトロニクス実装学術講演大会

巻号頁・発行日

pp.247-249, 2012 (Released:2014-07-17)

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プリント基板への表面処理において、無電解Ni-P/Auめっきが広く使用されている。しかし、近年のAu価格の高騰から、Auめっき膜厚の低減が望まれている。このような背景から、無電解Ni上に置換Pd処理を行うことによるAuめっき膜厚の低減を検討した。今回、置換Pd処理を施した場合における、耐熱はんだ濡れ性の試験結果を中心に報告する。