1 0 0 0 OA 金属接合部のエレクトロマイグレーション発生メカニズムの基礎と信頼性課題
- 著者
- 山中 公博
- 出版者
- 一般社団法人エレクトロニクス実装学会
- 雑誌
- エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集 第28回エレクトロニクス実装学術講演大会
- 巻号頁・発行日
- pp.308-311, 2014 (Released:2018-07-27)
はんだ接合部のエレクトロマイグレーションについて、発生メカニズムなどの基礎、現状の研究開発状況、さらに、今後の課題について解説する。
言及状況
外部データベース (DOI)
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@nobu_e_asam 逆に。
原子に対する電子の密度の限界があるため、
金属の断面が広い
→配線が太い
導体でないと、大電流は流せません。
https://t.co/MrE8PKV4M4
そうした問題は、半導体ならば
エレクトロマイグレーションと呼ばれる問題として認識されてます。