- 著者
- 塚田 裕 山中 公博 禰占 孝之
- 出版者
- 一般社団法人電子情報通信学会
- 雑誌
- 電子情報通信学会論文誌. C, エレクトロニクス (ISSN:13452827)
- 巻号頁・発行日
- vol.91, no.11, pp.509-518, 2008-11-01
- 参考文献数
- 16
- 被引用文献数
- 1
フリップチップボンディングによる半導体チップの実装は,高密度・高性能の特性により,初期はセラミック基板を使用し,大型コンピュータヘの適用を中心として発展した.1991年の樹脂封止フリップチップ実装とビルドアップ配綿板の出現により,エポキシをベースとした有機材料基板の使用が可能になり,低コスト化が果たされて適用範囲は飛躍的に拡大した.有機材料基板を用いたフリップチップ実装の現状の課題をまとめ,今後の方向について考察した.
1 0 0 0 特集に寄せて
- 著者
- 山中 公博
- 出版者
- 一般社団法人エレクトロニクス実装学会
- 雑誌
- エレクトロニクス実装学会誌 (ISSN:13439677)
- 巻号頁・発行日
- vol.24, no.1, pp.1, 2021-01-01 (Released:2021-01-01)
1 0 0 0 OA 金属接合部のエレクトロマイグレーション発生メカニズムの基礎と信頼性課題
- 著者
- 山中 公博
- 出版者
- 一般社団法人エレクトロニクス実装学会
- 雑誌
- エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集 第28回エレクトロニクス実装学術講演大会
- 巻号頁・発行日
- pp.308-311, 2014 (Released:2018-07-27)
はんだ接合部のエレクトロマイグレーションについて、発生メカニズムなどの基礎、現状の研究開発状況、さらに、今後の課題について解説する。