2 0 0 0 OA 半導体デバイスの裏面研削技術
- 著者
- 石川 一政 小林 一雄
- 出版者
- 公益社団法人 精密工学会
- 雑誌
- 精密工学会誌 (ISSN:09120289)
- 巻号頁・発行日
- vol.73, no.7, pp.764-767, 2007 (Released:2009-12-10)
- 被引用文献数
- 1 1
言及状況
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メモ
BSG(BG)における番手とSTEM像の関係他
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と思ったら普通のロジック半導体チップ製造プロセスでも薄化はするのね
とはいえ、特に薄化が伸びてるということは、他より抜きんでる何かがあったか
3D化？
シリコンウエーハの薄化、個片化プロセスと抗折強度
https://t.co/1ZJgDmmvs1
半導体デバイスの裏面研削技術
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