著者

相原 玲二 竹中 強 小柳 光正

出版者

一般社団法人電子情報通信学会

雑誌

電子情報通信学会技術研究報告. CPSY, コンピュータシステム

巻号頁・発行日

vol.93, no.16, pp.47-53, 1993-04-23

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光インターコネクションを用いた3次元集積回路の応用として,ニューロチップを提案する.今回は,ホップフィールドニューラルネットワークを取り上げ,4層構造の3次元集積回路で実現することを検討した.設計した回路では16種類の結合重みをプログラム可能であり,結合重みの変更を高速に行なうことができるようになっている.さらに,今回設計した光インターコネクションを含むニューラルネットワークに対し,光結合等価回路を用いた回路シミュレーションを行ない性能評価も行なったので合わせて報告する.