- 著者
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相原 玲二
竹中 強
小柳 光正
- 出版者
- 一般社団法人電子情報通信学会
- 雑誌
- 電子情報通信学会技術研究報告. CPSY, コンピュータシステム
- 巻号頁・発行日
- vol.93, no.16, pp.47-53, 1993-04-23
光インターコネクションを用いた3次元集積回路の応用として,ニューロチップを提案する.今回は,ホップフィールドニューラルネットワークを取り上げ,4層構造の3次元集積回路で実現することを検討した.設計した回路では16種類の結合重みをプログラム可能であり,結合重みの変更を高速に行なうことができるようになっている.さらに,今回設計した光インターコネクションを含むニューラルネットワークに対し,光結合等価回路を用いた回路シミュレーションを行ない性能評価も行なったので合わせて報告する.