著者

大塚 寛治 岩崎 博 小菅 克也 貫井 孝 水本 尚吾 今岡 紀夫

出版者

一般社団法人電子情報通信学会

雑誌

電子情報通信学会技術研究報告. CPM, 電子部品・材料

巻号頁・発行日

vol.96, no.413, pp.47-51, 1996-12-12

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近年,電子機器の軽薄短小化は特に加速されている.この世界は標準化より先に進展しているため,各社独自の技術的アプローチがなされている.日本全体の将来を見たとき,効率的でない面が出るはずであるる.お互いの密なコミュニケーションが暗黙のうちにも技術の共通性がでる根源になると考え,企画した.軽薄短小の究極はシステムオンチップであろう.しかし機能の増大に対しシステムオンチップは常に取り残されている.複数のLSIと受動・センサー部品を取り込んだ高密度実装がいつの世にも必要であろう.この中に高速信号処理も組み込まなければならず,実装系から見て川上と川下によりものを申すべき時代に来たと思う.ICDでこの企画をすることはその意味で有意義であると見る.