著者

貫井 孝 菅沼 克昭 畑田 賢造

出版者

一般社団法人エレクトロニクス実装学会

雑誌

エレクトロニクス実装学会誌 (ISSN:13439677)

巻号頁・発行日

vol.3, no.1, pp.84-89, 2000-01-01 (Released:2010-03-18)

著者

貫井 孝 菅沼 克昭 畑田 賢造

出版者

一般社団法人エレクトロニクス実装学会

雑誌

エレクトロニクス実装学会誌 (ISSN:13439677)

巻号頁・発行日

vol.3, no.1, pp.84-89, 2000

著者

頼 明照 土津田 義久 貫井 孝 大西 哲也

出版者

The Japan Institute of Electronics Packaging

雑誌

サーキットテクノロジ (ISSN:09148299)

巻号頁・発行日

vol.8, no.2, pp.136-143, 1993

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プリント配線板 (PWB) 上ヘサイズの異なるチップ (3mm<SUP>□</SUP>, 6mm<SUP>□</SUP>, 9mm<SUP>□</SUP>) をフリップチップCOB (Chip On Board) 実装したサンプルを用いて, それぞれの熱疲労寿命を評価した。その結果, レジンのないサンプルでは, チップサイズが小さくなるほど寿命は延びるが, いずれの場合も非常に寿命が短く, 実使用レベルにないことがわかった。一方, 熱膨張係数をはんだに合わせたレジンをチップー基板間に注入することによって, 各サンプルの信頼性は飛躍的に向上し, 十分実使用レベルにあることが判明した。レジンを注入していないサンプルで生じた不良については解析を行い, その不良モードを明らかにした。また, 大サイズチップ (12mm<SUP>□</SUP>, 15mm<SUP>□</SUP>) についても同様の評価を行い, 信頼性に見通しを得た。さらに, 4MマスクROMデバイスをPWB上ヘフリップチップボンディングし, 信頼性評価を行ったところ, 温度サイクルテスト (-65℃/150℃) 2000サイクル, 高温高湿通電テスト (85℃, 85%RH, 5.5V) 4000hおよび高温動作テスト (125℃, 5.5V) 4000hまで良好に動作できることを確認した。

著者

大塚 寛治 岩崎 博 小菅 克也 貫井 孝 水本 尚吾 今岡 紀夫

出版者

一般社団法人電子情報通信学会

雑誌

電子情報通信学会技術研究報告. CPM, 電子部品・材料

巻号頁・発行日

vol.96, no.413, pp.47-51, 1996-12-12

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近年,電子機器の軽薄短小化は特に加速されている.この世界は標準化より先に進展しているため,各社独自の技術的アプローチがなされている.日本全体の将来を見たとき,効率的でない面が出るはずであるる.お互いの密なコミュニケーションが暗黙のうちにも技術の共通性がでる根源になると考え,企画した.軽薄短小の究極はシステムオンチップであろう.しかし機能の増大に対しシステムオンチップは常に取り残されている.複数のLSIと受動・センサー部品を取り込んだ高密度実装がいつの世にも必要であろう.この中に高速信号処理も組み込まなければならず,実装系から見て川上と川下によりものを申すべき時代に来たと思う.ICDでこの企画をすることはその意味で有意義であると見る.