著者

武山 真弓 野矢 厚

出版者

一般社団法人電子情報通信学会

雑誌

電子情報通信学会技術研究報告. CPM, 電子部品・材料

巻号頁・発行日

vol.97, no.355, pp.47-52, 1997-10-31

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我々はこれまで、安定なCuコンタクト系を得るためには、バリヤの材料としての特質ばかりでなく、構造の要因が重要であることを報告してきた。本研究では、アモルファスライクな構造を持つZrN膜をCu/Si間の拡散バリヤとして用い、その熱的安定性を検討した結果、800℃でも十分安定なコンタクトが得られることがわかった。更に、ZrNバリヤは200Åと極めて薄い膜厚とした場合においても、750℃で1時間の熱処理に耐え得る優れたバリヤ特性を示すことが実証された。この結果は、将来のCuメタライゼーション技術にとって極めて有用であるものと結論づけることができる。

著者

横本 拓也 荒井 崇 小坂 孝之 岡島 和希 山上 朋彦 阿部 克也 榊 和彦

出版者

一般社団法人電子情報通信学会

雑誌

電子情報通信学会技術研究報告. CPM, 電子部品・材料 (ISSN:09135685)

巻号頁・発行日

vol.112, no.265, pp.61-64, 2012-10-19

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コールドスプレー法により作製したCu/Alターゲットを用いた反応性スパッタリング法によりCuAlO_2薄膜の作製を試みた。コールドスプレー法により作製したターゲットは合金ではなく複合金属状態であった。ターゲットのCu組成を大きくしていくと、膜中のCu組成も増加し、Al組成は減少した。また、酸素流量を増加させることで、ターゲットのCu成分のスパッタリングレートが減少し、相対的にAlの組成比が増加することがわかった。ターゲット組成Cu:Al=28:72、酸素流量3sccmの成膜条件において、ストイキオメトリーに近い膜が得られた。また、この膜のXRD測定を行ったところアモルファスライクな膜であることがわかった。そこで、結晶化を図るためにアニール処理を施した。しかし、CuOに起因するピークのみしか得られずCuAlO_2に起因するピークは得られなかった。

著者

横本 拓也 前田 洋輔 宮澤 匠 山上 朋彦 阿部 克也

出版者

一般社団法人電子情報通信学会

雑誌

電子情報通信学会技術研究報告. CPM, 電子部品・材料 (ISSN:09135685)

巻号頁・発行日

vol.111, no.264, pp.1-4, 2011-10-19

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複合ターゲットを用いた反応性スパッタリング法を用いてCuAlO_2薄膜の作製と構造評価を行った。本研究での複合ターゲットはAl円板上に三角形のCu板を載せただけという簡易な構造をしている。Alのターゲット面積比率(Al/(Al+Cu))を大きくしていくと膜中のAlとCuの比を制御できることがわかり、また酸素流量を増加させることでCuターゲットのスパッタレートが減少し、相対的にAl元素の組成比が増加することがわかった。Alの面積比率95%、酸素流量3sccmの時、ストイキオメトリーに近い膜を得ることができた。また、この膜のXRD測定を行ったところアモルファスライクな膜であることがわかった。

著者

阿部 克也 横本 拓也 前田 洋輔 宮澤 匠

出版者

一般社団法人電子情報通信学会

雑誌

電子情報通信学会技術研究報告. CPM, 電子部品・材料 (ISSN:09135685)

巻号頁・発行日

vol.111, no.176, pp.51-54, 2011-08-03

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Cuターゲット上にAl板を配置した複合ターゲットを用いたRFマグネトロンスパッタ法によって、p型透明酸化物半導体として期待されるCuAlO_2薄膜の作製を試みた。Alターゲット面積比Al/(Cu+Al)を変化させ成膜を行った結果、面積比を70%とAlリッチにすることでストイキオメトリに近い膜組成が得られることが分かった。しかしながらXRD測定の結果から、as-depositionではアモルファスライクな薄膜であることが明らかとなった。作製した膜に800℃以上のアニールを施した結果、配向性のあるCuAlO_2膜を形成することに成功した。また、Taucプロットにより見積もった光学的バンドギャップは、CuAlO_2の報告値である3.5eVに近い3.6eVであり、アニール後の膜構造がデラフォサイト構造のCuAlO_2であることを確認した。

著者

三浦 朝比古 武政 有彦 向谷 一郎 吉山 行男 福田 政寛

出版者

一般社団法人電子情報通信学会

雑誌

電子情報通信学会技術研究報告. CPM, 電子部品・材料 (ISSN:09135685)

巻号頁・発行日

vol.99, no.537, pp.29-34, 2000-01-14

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通信ネットワークシステムにおけるバックアップ用電源として、長寿命で新構造の据置シール鉛畜電池MST形を1997年に開発し、さらに大幅に質量を減らした軽量化据置シール鉛畜電池MST形を199年に開発した。電池特性は10時間率の定格容量と15年のトリクル寿命という通信用として十分な性能を有している。また、100 Ah, 1500Ah容量の単電池を直列あるいは並列接続して、1000〜6000Ah容量までの組電池に対応することができる。その上、単電池横置きのユニット構造であり、設置床面積を低減したコンパクトな組電池構造になっている。

著者

安岡 茂和

出版者

一般社団法人電子情報通信学会

雑誌

電子情報通信学会技術研究報告. CPM, 電子部品・材料 (ISSN:09135685)

巻号頁・発行日

vol.106, no.563, pp.21-24, 2007-03-02

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ニッケル水素電池の自己放電のメカニズムを検討した結果、負極から溶解したCoやMnを含む化合物のセパレータや正極への析出物や窒素化合物等によるシャトル効果等による正極の還元が原因であることを見い出した。負極としてCoやMnを含まない超格子水素吸蔵合金を用いることによりセパレータ上の析出物を抑えて自己放電を抑制することができた。この知見を基に自己放電の改良を行った結果、我々は、次世代のニッケル水素電池"eneloop"の開発に成功した(Fig.1)。"eneloop"は優れた自己放電特性に加えて、1000回繰り返し使うことができる。

著者

兼吉 昭雄 村上 志緒 西田 時次 岩崎 博信 萱嶋 信介 荒井 恒憲 菊地 眞

出版者

一般社団法人電子情報通信学会

雑誌

電子情報通信学会技術研究報告. CPM, 電子部品・材料

巻号頁・発行日

vol.95, no.138, pp.49-54, 1995-07-07

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皮膚表面を減圧吸引することにより採取される吸引浸出液の糖濃度は血糖値と良好な相関を示す。この浸出液の糖濃度を測定する小型装置の開発を行い、採血せずに血糖値を連続モニタすることを可能とした。本装置は本体と吸引装着部で構成され、糖濃度の測定には微小なISFETグルコースセンサを使用した。このセンサは微量検体中の糖濃度の測定ができ、しかも繰り返し使用が可能である。自動・小型装置を実現するために、微量の検体を採取する秤量バルブ、ISFETグルコースセンサを内蔵したセンサ装置、低消費電力の小型ポンプ等を独自に開発した。本装置による動物での評価はすでに良好な測定精度を得ている。今回これをヒトに適用し、吸引浸出液中の糖濃度を連続測定した。同じ被検者の別の部位から用手的に採取した吸引浸出液の糖濃度を測定し、両者を比較した結果、良好な相関を示した。

著者

畠山 一実

出版者

一般社団法人電子情報通信学会

雑誌

電子情報通信学会技術研究報告. CPM, 電子部品・材料 (ISSN:09135685)

巻号頁・発行日

vol.103, no.645, pp.35-40, 2004-01-29

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ITC(International Test Conference)は世界最大のテスト技術の国際会議である。毎年100件を超える論文発表があり1000名以上が参加する。このITC関して,昨年10月に開催されたITC2003の概要を紹介するとともに,ロジックテスト分野をメインに,一昨年のITC2002の発表論文と比較することによりテスト技術の研究開発動向を概観する。

著者

日野 泰守 尾留川 正博 石橋 謙三 上田 英司 松本 年男 小山 理 西川 幸一郎 穂積 靖 芦沼 孝昭 藤井 英一

出版者

一般社団法人電子情報通信学会

雑誌

電子情報通信学会技術研究報告. CPM, 電子部品・材料 (ISSN:09135685)

巻号頁・発行日

vol.102, no.328, pp.25-31, 2002-09-13

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本講演では、赤レーザを用いた2インチ3GBディスクについて述べる。トラック間のレーザアニールによる磁壁移動検出方式(DWDD)と、極性を交互反転させたサンプルサーボ方式との組み合わせにより、現行DVDと同じ波長660nm、NA0.6の光学ヘッドを用いながら、実にその4倍の記録密度を実現した。ビット密度は80nm/bit、トラックピッチは540nmで面記録密度は 15Gbit/inch^2である。さらに新開発した1-bit分散アドレスにより、冗長度23%を達成、僅か2インチの小径でありながら、3GBの大容量、24Mbpsの高転送レートのディスクシステムを実現した。このディスクシステムをムービーカメラに用いることにより、ビットレート6MbpsのMPEG2圧縮動画が1時間以上記録できることとなる。

著者

塚本 悠 倉田 博之 大久保 海斗 山本 学

出版者

一般社団法人電子情報通信学会

雑誌

電子情報通信学会技術研究報告. CPM, 電子部品・材料 (ISSN:13479881)

巻号頁・発行日

vol.113, no.231, pp.1-4, 2013-10-01

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ホログラム多重記録再生方式として,球面参照光を用いてテラビット/平方インチの記録密度を越える記録再生方式を検討した.シミュレーションにより,球面参照光においては媒体シフトの3軸方向により多重記録が可能であるが,さらにペリストロフィック多重方式を複合することにより,容易に高密度記録が可能であることを実験およびシミュレーションにより明らかにした.

著者

佐藤 尚 小形 哲也 川嶋 貴之 井上 喜彦 川上 彰二郎

出版者

一般社団法人電子情報通信学会

雑誌

電子情報通信学会技術研究報告. CPM, 電子部品・材料 (ISSN:09135685)

巻号頁・発行日

vol.106, no.248, pp.1-5, 2006-09-08

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フォトニック結晶とは,人工的に形成した微細な周期構造体からなる新しい光学材料である.自己クローニング法は生産性・再現性の優れた独自のフォトニック結晶製造技術である.さらに異なる特性のフォトニック結晶の集積化が容易であり,フォトニック結晶の産業応用を可能にするキーテクノロジーとなっている.現在は光記録、イメージング、ディスプレイを始め光計測,光通信など光産業への幅広い応用展開を進めている.

著者

鈴木 豊 阿部 賢史 山田 英一 秋山 承太郎 雨海 正純

出版者

一般社団法人電子情報通信学会

雑誌

電子情報通信学会技術研究報告. CPM, 電子部品・材料 (ISSN:09135685)

巻号頁・発行日

vol.105, no.265, pp.45-48, 2005-09-01

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近年半導体パッケージの統合化、微細化、小ピッチ化に伴い開発されたスタック・ダイ・パッケージの内部構造の影響が与えるダイのストレスについて、ストレスセンサーを使用して定量的に評価した。ストレス測定は信頼性試験下で行い、各試験下におけるダイのストレスを測定した。また、4点曲げ試験との相関を取ることで、ストレスセンサーの定量的な応力の測定を行った。

著者

一村 信吾 中村 健 黒河 明 野中 秀彦 村上 寛

出版者

一般社団法人電子情報通信学会

雑誌

電子情報通信学会技術研究報告. CPM, 電子部品・材料

巻号頁・発行日

vol.97, no.220, pp.13-18, 1997-08-04

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高純度のオゾンを供給できるオゾンビーム発生装置を用いて、極薄シリコン酸化膜の形成におけるオゾンの効果を検討した。加熱清浄化によって得たSi(111)及びSi(100)面をスタート表面として、高純度オゾンによるシリコンの酸化を酸素分子による酸化と比較した。酸化に伴うシリコン表面の変化は、X線光電子分光法(XPS)によるOls強度変化、Si2pの形状変化、ならびに2倍高調波発声法(SHG)の強度変化で調べた。これから、オゾンがシリコン表面で解離して生成する原子状酸素が、高い反応確率でシリコンのバックボンドに挿入し完全性の高いSi-O-Siネットワークを形成するというオゾン酸化の特長を明らかにした。

著者

中川 英元 岡崎 慎司 関本 慎二郎 朝倉 祝治 福田 健三 重盛 徹志 高橋 祥夫

出版者

一般社団法人電子情報通信学会

雑誌

電子情報通信学会技術研究報告. CPM, 電子部品・材料

巻号頁・発行日

vol.98, no.154, pp.65-70, 1998-06-26

参考文献数

8

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エバネッセント波吸収を応用してライン型水素センサを試作した。酸化タングステン(WO_3)が水素存在下でタングステンブロンズとなって青く発色する現象を感応膜として利用した。センサはWO_3粉末をシリコン樹脂中に分散させてクラッドとしたものと、ゾルゲル法でコア表面にWO_3薄膜を形成させたものを作成した。シリコン樹脂中に分散させたセンサは水素存在下で青く変色するにもかかわらず、光損失が減少した。ゾルゲル法で薄膜を形成したセンサは水素存在下で光損失が予想通り増大し、応答時間も常温で10分程度と比較的速く、ライン型センサとして有望であった。

著者

菊田 大悟 成田 哲生 高橋 直子 片岡 恵太 木本 康司 上杉 勉 加地 徹 杉本 雅裕

出版者

一般社団法人電子情報通信学会

雑誌

電子情報通信学会技術研究報告. CPM, 電子部品・材料 (ISSN:09135685)

巻号頁・発行日

vol.110, no.272, pp.59-62, 2010-11-04

参考文献数

5

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p型GaNのエッチングダメージについて深さ方向分布、特に表面のバンド曲がりについて硬X線光電子分光(HAX-PES)法を用いて評価した。光電子の取り出し角を変化させることで異なる深さからの光電子の情報を検出し、p型GaN表面付近のバンド曲がりを解析した。その結果、ドライエッチングを施したp型GaN表面には1〜2×10^<20>cm^<-3>のドナー性欠陥が導入され、ICPドライエッチング時のバイアスパワーを大きくすることで、結晶奥深く(5〜8nm)まで欠陥が入ることが示された。

著者

山田 英一 雨海 正純

出版者

一般社団法人電子情報通信学会

雑誌

電子情報通信学会技術研究報告. CPM, 電子部品・材料 (ISSN:09135685)

巻号頁・発行日

vol.106, no.467, pp.83-86, 2007-01-11

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本発表はワイヤボンディングプロセスのモデリング手法を開発し、ボールボンディング時のボール形状およびシリコン内部のストレス評価を行い、ワイヤボンド条件およびボンドパッド構造の最適化を検討したものである。シミュレーションはワイヤ、ボール、キャピラリ、ボンドパッドおよびその周辺部をデバイス内部薄膜層を含めてモデル化し、3次元非線形動解析で行った。また、モデリングと同条件で実際のワイヤボンドを行い、モデリング結果から得られたボール形状と比較し、モデルの妥当性について検証した。

著者

田中 俊靖 佐野 晃正 松村 健二 和田 秀彦 松崎 圭一 若林 寛爾 金馬 慶明

出版者

一般社団法人電子情報通信学会

雑誌

電子情報通信学会技術研究報告. CPM, 電子部品・材料 (ISSN:09135685)

巻号頁・発行日

vol.106, no.248, pp.31-36, 2006-09-08

被引用文献数

1

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従来のDVD用ピックアップ並の大きさで、2層BDへ2倍速記録再生の実現と、BD/DVD/CDの全互換記録再生を達成した。2つの対物レンズをタンジェンシャル方向に配置しており、BD用の対物レンズはスピンドルモータの中心を通るシーク中心線を外れているが、1ビームトラッキング方式を改良して安定なトラッキングエラー検出を達成した。BD光学系の小型化と高光利用効率を両立するため、ビームシェーパを用いた。ビームシェーパは光源の発光点との相対位置ずれに非常に敏感であるが、新構造により安定保持も確立した。

著者

中川 直之 中村 逸郎 大胡 高志 鬼沢 隆行 中川 栄治 大石 健司

出版者

一般社団法人電子情報通信学会

雑誌

電子情報通信学会技術研究報告. CPM, 電子部品・材料 (ISSN:09135685)

巻号頁・発行日

vol.105, no.360, pp.7-11, 2005-10-14

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記憶容量の向上には多層構造ディスクの開発が不可欠である。例えば多層構造の特長を生かす方法としては、BD(Blu-ray Disc)の大容量とDVDの汎用性・互換性を両立し、BDとDVDの両規格に対応するディスクが考えられる。そこで新規の多層構造ディスクとして、BD単層とDVD2層から成る片面読み取り方式3層構造のハイブリッドROMディスクを開発した。

著者

宮崎 泰典 岡田 規男 菅井 貴義 多田 仁史 宮原 利治 高木 和久 青柳 利隆 八田 竜夫 大村 悦司

出版者

一般社団法人電子情報通信学会

雑誌

電子情報通信学会技術研究報告. CPM, 電子部品・材料 (ISSN:09135685)

巻号頁・発行日

vol.103, no.34, pp.29-34, 2003-04-18

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光送信機用変調光源には,広変調帯域幅,高出力光強度,高消光比,良好な出力光波形,低伝送ペナルティの両立を要求される`電界吸収型光変調器(EAM)は超高速光送信機の小型化に有用な半導体デバイスであるが,従来は40Gbpsにおいてこれらを両立した報告はなかった.今回,EAMに,(1)キャパシタンス低減に有利な半絶縁性基板,(2)高光出力時低チャープ動作が可能な伸張歪非対称量子井戸吸収層,を用いて40Gbpsにおける低チャープ・高光出力動作を初めて実現した.更に(3)EA変調器モジュールにドライバICを内蔵し,同軸ケーブルやコネクタによる高周波特性悪化を抑えた.その結果,EA変調器モジュールとしてITU-TG.693規格(出力光強度,アイマスク規定,消光比,伝送ペナルティ)を満たすことを確認した.

著者

大塚 寛治 岩崎 博 小菅 克也 貫井 孝 水本 尚吾 今岡 紀夫

出版者

一般社団法人電子情報通信学会

雑誌

電子情報通信学会技術研究報告. CPM, 電子部品・材料

巻号頁・発行日

vol.96, no.413, pp.47-51, 1996-12-12

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近年,電子機器の軽薄短小化は特に加速されている.この世界は標準化より先に進展しているため,各社独自の技術的アプローチがなされている.日本全体の将来を見たとき,効率的でない面が出るはずであるる.お互いの密なコミュニケーションが暗黙のうちにも技術の共通性がでる根源になると考え,企画した.軽薄短小の究極はシステムオンチップであろう.しかし機能の増大に対しシステムオンチップは常に取り残されている.複数のLSIと受動・センサー部品を取り込んだ高密度実装がいつの世にも必要であろう.この中に高速信号処理も組み込まなければならず,実装系から見て川上と川下によりものを申すべき時代に来たと思う.ICDでこの企画をすることはその意味で有意義であると見る.