著者

浜野 哲子 ヴィクタ ルベッキ 水野 皓司

出版者

一般社団法人電子情報通信学会

雑誌

電子情報通信学会技術研究報告. ED, 電子デバイス

巻号頁・発行日

vol.98, no.518, pp.7-12, 1999-01-21

被引用文献数

3

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高性能なサブミリ波帯回路の構成に際し, 微小な3次元導波管などの回路素子が不可欠である.しかし, そのような回路素子を通常の機械加工で製作するのは, 技術的に困難であると共に非常に製作コストが高い.マイクロマシニング技術では, フォトリソグラフ技術を用いるため微細加工が可能であり, また並列加工によって低コストでの大量生産が可能である.本研究では, フォトレジストとしてUV硬化レジンを加工し, 2.5THz帯・640GHz帯の導波路用バックショート及び640GHz帯ダイクロイック板を試作した.このレジンは10:1以上のアスペクト比の加工が可能であるので, サブミリ波帯回路素子の製作に広く応用できると思われる.