- 著者
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安斎 文雄
近野 仁志
森田 孝夫
中沢 祐三
- 出版者
- 一般社団法人電子情報通信学会
- 雑誌
- 電子情報通信学会総合大会講演論文集
- 巻号頁・発行日
- vol.1995, 1995-03-27
- 被引用文献数
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3
近年の移動体通信機器の小型化に伴い、そのキーデパイスである水晶振動子への小型化、薄型化の要求が強くなってきた。従来のセラミックパッケージを用いた表面実装型水晶振動子より更に薄型化、高信頼性を図るため、水晶基板の上下を同じ水晶にて挟んだ3層構造とし、パッケージを用いず水晶基板のみで構成した信頼性の高い超薄型振動子(All Quartz Package;以下AQP振動子と称す)を実現したので報告する。