著者

安斎 文雄 近野 仁志 森田 孝夫 中沢 祐三

出版者

一般社団法人電子情報通信学会

雑誌

電子情報通信学会総合大会講演論文集

巻号頁・発行日

vol.1995, 1995-03-27

被引用文献数

3

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近年の移動体通信機器の小型化に伴い、そのキーデパイスである水晶振動子への小型化、薄型化の要求が強くなってきた。従来のセラミックパッケージを用いた表面実装型水晶振動子より更に薄型化、高信頼性を図るため、水晶基板の上下を同じ水晶にて挟んだ3層構造とし、パッケージを用いず水晶基板のみで構成した信頼性の高い超薄型振動子(All Quartz Package;以下AQP振動子と称す)を実現したので報告する。