著者
三浦 典之 溝口 大介 ユスフ ユスミラズ・ビンティ・ 桜井 貴康 黒田 忠広
出版者
一般社団法人電子情報通信学会
雑誌
電子情報通信学会技術研究報告. ICD, 集積回路 (ISSN:09135685)
巻号頁・発行日
vol.104, no.250, pp.73-78, 2004-08-12
参考文献数
7
被引用文献数
2

スタックチップ間を,誘導結合を利用して無線通信する手法を提案し,この際に用いるインダクタと送受信回路の最適化手法を提案する.0.35μmCMOSテクノロジを用いたテストチップで正当性を評価し,1.25Gb/s/chを46mWの電力で達成した.

言及状況

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こんな論文どうですか? 誘導結合チップ間無線超配線用インダクタおよび送受信回路の解析と設計(VLSI回路,デバイス技術(高速,低電圧,低電力))(三浦 典之ほか),2004 http://t.co/1hUXUL34Be

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