著者

柴 康太 小菅 敦丈 濱田 基嗣 黒田 忠広

出版者

一般社団法人エレクトロニクス実装学会

雑誌

エレクトロニクス実装学会誌 (ISSN:13439677)

巻号頁・発行日

vol.25, no.6, pp.549-555, 2022-09-01 (Released:2022-09-01)

参考文献数

14

著者

門出 康孝 山岸 裕樹 花井 陽介 清水 徹 黒田 忠広 Monde 1 Yasutaka Yamagishi 1 Hiroki Hanai 2 Yosuke Shimizu 1 Toru Kuroda 1 Tadahiro

雑誌

SIG-KBS = SIG-KBS

巻号頁・発行日

vol.B5, no.02, pp.36-41, 2015-11-08

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We tried to apply a Deep Learning to diagnose the lung cancer from a gas chromatography mass spectrometry data of human urine. The mother data consists of 28 healthy people and 39 lung cancer patient urine data sets. Each data set has 394 pieces of peak value as a feature. We applied unsupervised and supervised learning to four-layer neural network (NN). We got 97.0% accuracy of the diagnosis. We also used the trained NN for search the target substance.

著者

天野 英晴 並木 美太郎 中村 宏 宇佐美 公良 近藤 正章 鯉渕 道紘 黒田 忠広

出版者

慶應義塾大学

雑誌

基盤研究(B)

巻号頁・発行日

2018-04-01

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誘導結合チップ間無線インタフェース(Through Chip Interface:TCI)を用いて小規模なチップを多数結合し、多様な大規模システムを構築する「ビルディングブロック型計算システム」のチップブリッジを用いたシステム統合方式について研究する。既に開発された複数のLSIチップを、チップ自体をブリッジとすることにより組み合わせ、様々な機能、性能、エネルギー要求を満足するシステム構成の構築法を確立することを目的とする。具体的には、安価なボンディングを用いて多数のチップを組み合わせる積層手法、ソフトウェアからアナログ技術までを駆使して性能、電力をチューニングする手法、チップ内のスイッチとアクセラレータを統合する機構について研究する。2018年度は、TCIを用いたIP(Intellectual Property)の動作検証と、実チップテストを行うためのTCITesterチップを開発した。このチップは、ルネサスエレクトロニクス社65nmプロセスを利用して、3mm X 3mmのサイズで実装した。TCIを装備する様々なチップの上に装着し、その電気的特性を計測し、連続運転試験を行うことができる。他のチップ上に積層するのに先立ち、開発したTCI Tester同士を積層し、TCI IPの転送可能周波数、電源ドロップを計測し、TCI IPを組み込む場合の指針を得た。また、TCI IPを装備したKVSチップ、SNACCチップ、CCSOTBチップそれぞれの単体性能を実チップで計測した。また、積層を行った場合の発熱の時間経過を計測するTHERMO2の積層を行った。様々なチップ積層の可能性を探るため、熱解析ツールの改良を行った。

著者

浦野 雄貴 松原 岳志 林 勇 ジョハリ アブル・ハサン 小平 薫 徐 照男 黒田 忠広 石黒 仁揮

出版者

一般社団法人電子情報通信学会

雑誌

電子情報通信学会技術研究報告. ICD, 集積回路 (ISSN:09135685)

巻号頁・発行日

vol.112, no.170, pp.127-132, 2012-07-26

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本研究では高速近接無線通信のための適応パルス幅制御を用いたパルスベース磁界結合通信機を提案する.適応パルス幅制御器はデジタル制御の多位相アレイ発振器で生成した20位相のクロックを用いて,極低電圧下におけるPVTばらつきによるパルス幅の変動を防ぐ.パルス生成とパルス幅検出を同一の多位相発振器で行うことによって回路面積を削減した. 65nmCMOSを用いて作成したテストチップは電源電圧0.7Vにおいてデータレート850Mb/s/ch,消費電力4.1mWを達成した.

著者

三浦 典之 溝口 大介 ユスフ ユスミラズ・ビンティ・ 桜井 貴康 黒田 忠広

出版者

一般社団法人電子情報通信学会

雑誌

電子情報通信学会技術研究報告. ICD, 集積回路 (ISSN:09135685)

巻号頁・発行日

vol.104, no.250, pp.73-78, 2004-08-12

参考文献数

7

被引用文献数

2

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スタックチップ間を,誘導結合を利用して無線通信する手法を提案し,この際に用いるインダクタと送受信回路の最適化手法を提案する.0.35μmCMOSテクノロジを用いたテストチップで正当性を評価し,1.25Gb/s/chを46mWの電力で達成した.

著者

佐々木 大輔 松谷 宏紀 竹 康宏 小野 友己 西山 幸徳 黒田 忠広 天野 英晴

雑誌

先進的計算基盤システムシンポジウム論文集

巻号頁・発行日

vol.2011, pp.399-406, 2011-05-18

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誘導結合によるチップ間ワイヤレス接続技術は,製造後にチップを重ねて実装することで,三次元積層が可能であり,その高い柔軟性と転送性能が注目されている.この三次元転送技術を有効に利用するためには,積層されたチップのコア間で容易にデータを転送を行う方式を確立する必要がある.本論文では,ワイヤレス誘導結合を用いてチップ間でコミュニケーションを行う手法として,垂直バブルフローを利用したリング型 NoC を提案し,仮想チャネルを用いたリング型 NoC,および,垂直バス方式と比較する.さらに,これらの通信方式を搭載したプロトタイプチップを実装し,それぞれの手法による性能,および,面積の違いを測定する.シミュレーションによる評価の結果,プロトタイプチップは 200MHz で動作し,誘導結合部分は 4GHz 超のクロック伝送によるダブルデータレート伝送を実現,平均消費電力は最大は 33.8mW となった.垂直バブルフローおよび仮想チャネルを用いたリング型 NoC は,垂直バス方式と比べ高いスループット性能を実現した.さらに,垂直バブルフローは既存の仮想チャネルを用いる方式よりも面積性能比で優れることが分かった.