- 著者
- 西 邦彦 石野 正和
- 出版者
- 社団法人エレクトロニクス実装学会
- 雑誌
- エレクトロニクス実装学会誌 (ISSN:13439677)
- 巻号頁・発行日
- vol.10, no.1, pp.38-41, 2007-01-01
- 被引用文献数
- 4 3
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こんな論文どうですか？ 半導体実装 : チップ積層技術の最新動向と今後の課題(<特集>エレクトロニクス実装技術の現状と展望)(西 邦彦ほか),2007 http://t.co/H4LsAn6s
こんな論文どうですか？ 半導体実装 : チップ積層技術の最新動向と今後の課題(<特集>エレクトロニクス実装技術の現状と展望)(西 邦彦ほか),2007 http://t.co/H4LsAn6s