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1 0 0 0 OA 半導体実装 : チップ積層技術の最新動向と今後の課題(<特集>エレクトロニクス実装技術の現状と展望)

著者
西 邦彦 石野 正和
出版者
社団法人エレクトロニクス実装学会
雑誌
エレクトロニクス実装学会誌 (ISSN:13439677)
巻号頁・発行日
vol.10, no.1, pp.38-41, 2007-01-01
被引用文献数
4 3