著者

塚田 裕 山中 公博 禰占 孝之

出版者

一般社団法人電子情報通信学会

雑誌

電子情報通信学会論文誌. C, エレクトロニクス (ISSN:13452827)

巻号頁・発行日

vol.91, no.11, pp.509-518, 2008-11-01

参考文献数

16

被引用文献数

1

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フリップチップボンディングによる半導体チップの実装は,高密度・高性能の特性により,初期はセラミック基板を使用し,大型コンピュータヘの適用を中心として発展した.1991年の樹脂封止フリップチップ実装とビルドアップ配綿板の出現により,エポキシをベースとした有機材料基板の使用が可能になり,低コスト化が果たされて適用範囲は飛躍的に拡大した.有機材料基板を用いたフリップチップ実装の現状の課題をまとめ,今後の方向について考察した.