1 0 0 0 OA モバイル機器の衝撃強度評価試験手法
- 著者
- 井門 修 舘野 正 長竹 真美 伊東 伸孝 安陪 光紀 三代 絹子
- 出版者
- 一般社団法人エレクトロニクス実装学会
- 雑誌
- エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集 第18回エレクトロニクス実装学術講演大会
- 巻号頁・発行日
- pp.37-38, 2004 (Released:2004-09-01)
モバイル機器に搭載されている実装部品の衝撃強度を評価するために、衝撃時に実装基板上に発生する歪みを利用している。実装基板上の歪み波形は衝撃の加わる方向によって形状が異なる。鋼球落下衝撃試験や自然落下衝撃試験などの複数の試験方法により、部品単体の試験サンプルで実機搭載時相当の衝撃強度を評価することができる。
1 0 0 0 OA 携帯電話開発への数値シミュレーションの適用
- 著者
- 井門 修 石川 重雄 伊東 伸孝 長竹 真美 三代 絹子 広島 義之
- 出版者
- 一般社団法人エレクトロニクス実装学会
- 雑誌
- エレクトロニクス実装学会誌 (ISSN:13439677)
- 巻号頁・発行日
- vol.4, no.5, pp.412-415, 2001-08-01 (Released:2010-03-18)
- 参考文献数
- 4