著者

三上 修 内田 禎二

出版者

一般社団法人電子情報通信学会

雑誌

電子情報通信学会論文誌. C, エレクトロニクス (ISSN:13452827)

巻号頁・発行日

vol.84, no.9, pp.715-726, 2001-09-01

被引用文献数

20

---

飛躍的に増大した情報の円滑な伝送・処理を行う上で, 従来の「金属配線」による電気信号伝送がシステム性能向上のボトルネックとなっている.この解決のため, 新たに光エレクトロニクス技術によって情報伝送を担う「光配線」の必要性が高まっている.しかし配線上, 寸法上, 信号の伝わり方等でエレクトロニクス(電気)とは異なる「光の特殊性」のため, 集積化や実装技術面で深刻な課題にぶつかっている.本論文では, まず電気配線と比較して光配線が有する利点について述べる.次に階層別の光実装技術の現状について簡単にレビューする.最後に, ボードレベルの光実装問題の解決を目指して本学で進めている光表面実装技術について, 基本概念といくつかの実験結果を紹介する.