著者

古田 博文 吉川 翔子 城戸 靖彦 縄舟 秀美

出版者

The Japan Institute of Electronics Packaging

雑誌

サーキットテクノロジ (ISSN:09148299)

巻号頁・発行日

vol.8, no.7, pp.539-544, 1993

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無電解Pd-P合金めっきプロセスにより表面処理したプリント配線板について, はんだ付け性および接点特性を検討した。無電解Pd-P合金めっきプロセスにより表面処理したプリント配線板は, 優れたはんだ付け性および接点特性を兼備し, 部品固定強度も大きい。本プロセスは, 現行の無電解ニッケルめっき, 置換金めっきプロセスと同等以上の特性を有していることがわかった。