- 著者
- 縄舟 秀美 城戸 靖彦
- 出版者
- The Surface Finishing Society of Japan
- 雑誌
- 表面技術 (ISSN:09151869)
- 巻号頁・発行日
- vol.45, no.12, pp.1240-1243, 1994
- 著者
- 古田 博文 吉川 翔子 城戸 靖彦 縄舟 秀美
- 出版者
- The Japan Institute of Electronics Packaging
- 雑誌
- サーキットテクノロジ (ISSN:09148299)
- 巻号頁・発行日
- vol.8, no.7, pp.539-544, 1993
無電解Pd-P合金めっきプロセスにより表面処理したプリント配線板について, はんだ付け性および接点特性を検討した。無電解Pd-P合金めっきプロセスにより表面処理したプリント配線板は, 優れたはんだ付け性および接点特性を兼備し, 部品固定強度も大きい。本プロセスは, 現行の無電解ニッケルめっき, 置換金めっきプロセスと同等以上の特性を有していることがわかった。
1 0 0 0 OA Cu上の直接無電解Pd/Auめっきプロセスの開発
- 著者
- 工藤 喜美子 田邉 靖博 下地 輝明 縄舟 秀美
- 出版者
- 一般社団法人エレクトロニクス実装学会
- 雑誌
- エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集 第23回エレクトロニクス実装学術講演大会
- 巻号頁・発行日
- pp.27-28, 2009 (Released:2014-07-17)
ファインパターン性及び耐熱性の両立を目的として、銅上への直接無電解パラジウム/金めっきプロセスの検討を行った。その結果、新たに開発したプレコート液を用いる事により、銅上の直接無電解パラジウム/金めっきが可能となった。我々は本プロセスにより得られためっき皮膜と他の皮膜の性能を比較した。その結果、本プロセスは優れた耐熱性を示し、はんだ接続強度及びワイヤーボンディング性も従来の無電解ニッケル/パラジウム/金めっきと同等以上の性能を示した。