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2 0 0 0 OA セラミックスの焼結メカニズム

著者
守吉 佑介
出版者
The Japan Institute of Electronics Packaging
雑誌
エレクトロニクス実装学会誌 (ISSN:13439677)
巻号頁・発行日
vol.6, no.3, pp.266-273, 2003-05-01 (Released:2010-03-18)
参考文献数
17
被引用文献数
1