著者

有井 一伸 戸井 恵子 高橋 邦明

出版者

一般社団法人エレクトロニクス実装学会

雑誌

エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集 第26回エレクトロニクス実装学術講演大会

巻号頁・発行日

pp.140-141, 2012 (Released:2014-07-17)

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本研究では、チップ抵抗のSn-3Ag-0.5Cuはんだ接合部の温度変化率による影響について調べるため、温度変化率の異なる熱サイクル試験を実施した。試験条件は125℃ / -40℃とし、高温および低温の保持時間が15分以上となるように設定した。試料は実装した5025サイズのチップ抵抗で評価した。試験中の電気抵抗測定および、試験後のトルクせん断強度試験と断面観察を行った結果から、チップ抵抗はんだ接合部の温度変化率に伴う、故障状態の比較・検討を行う。