著者

榊原 純哉

出版者

合成樹脂工業協会

雑誌

熱硬化性樹脂 (ISSN:03884384)

巻号頁・発行日

vol.7, no.4, pp.208-220, 1986-12-10 (Released:2012-08-20)

参考文献数

28

被引用文献数

1

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プラスチックは第2次世界大戦後飛躍的に伸び, 世界の経済成長の一翼を担ってきた。そのなかで, 熱硬化性樹脂はプラスチック全生産量の約20%を占め, その優れた耐熱性, 電気絶縁性, 加工の容易さ等の特徴が活用され, 多様な製品形態で日本の産業発展に大きく寄与してきた。特に熱硬化性樹脂は, 日本経済をリードするエレクトロニクス産業を中心とする先端技術分野において重要な役割を演じてきている。熱硬化性樹脂の用途及びプリント配線基板, 半導体封止材料を主体としたエレクトロニクス産業における熱硬化性樹脂の応用と技術動向について概説した。さらに, 最近の新しい樹脂及び応用について述べ, 熱硬化性樹脂の今後の展開方向について言及した。