著者

吉原 克彦 池田 良成 飯塚 祐二 山下 満男

出版者

一般社団法人エレクトロニクス実装学会

雑誌

エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集 第18回エレクトロニクス実装学術講演大会

巻号頁・発行日

pp.15-16, 2004 (Released:2004-09-01)

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パワーデバイスにおける半導体チップと絶縁基板の電気的配線は、現在アルミワイヤーによる ワイヤーボンディングが主流であるが、半導体パッケージの小型化,薄型化,大容量化にともなう 電流密度及び熱密度の増大により、新たな配線方法が必要になってきている。我々は、ワイヤーボンディングに代わる新たな配線方法としてリードフレーム配線を用い、その放熱効果を温度実測と電気-熱連成解析により検討を行ったので報告する。