著者

山﨑 重人 田中 將己 森川 龍哉 渡部 康明 山下 満男 和泉 栄

出版者

一般社団法人 日本鉄鋼協会

雑誌

鉄と鋼 (ISSN:00211575)

巻号頁・発行日

pp.TETSU-2021-069, (Released:2021-08-05)

参考文献数

46

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Cleavage fracture of C14 Fe2W Laves phase was investigated using crystal orientation measurement with scanning electron microscopy and first-principles calculations. Trace analysis of the orientations of cleavage planes reveals that cleavage fracture occurred at five types of crystal planes of (0001), {1100}, {1120}, {1101} and {1122}, among which the fracture at (0001) is the most preferable. The first-principle calculations of the surface energy for fracture, Young's modulus, and Poisson's ratio showed that the minimum fracture toughness value of 1.62 MPa·m1/2 was obtained at (0001). The tendency that the values of calculated fracture toughness become larger with the higher indexed planes is almost the same as the frequency of the types of cleavage planes in the trace analysis. It is concluded that the fracture toughness of C14 Fe2W Laves phase is controlled by the surface energy for fracture and Young’s modulus.

著者

吉原 克彦 池田 良成 飯塚 祐二 山下 満男

出版者

一般社団法人エレクトロニクス実装学会

雑誌

エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集 第18回エレクトロニクス実装学術講演大会

巻号頁・発行日

pp.15-16, 2004 (Released:2004-09-01)

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パワーデバイスにおける半導体チップと絶縁基板の電気的配線は、現在アルミワイヤーによる ワイヤーボンディングが主流であるが、半導体パッケージの小型化,薄型化,大容量化にともなう 電流密度及び熱密度の増大により、新たな配線方法が必要になってきている。我々は、ワイヤーボンディングに代わる新たな配線方法としてリードフレーム配線を用い、その放熱効果を温度実測と電気-熱連成解析により検討を行ったので報告する。