著者

加藤 友人 淺沼 雄貴 中島 光志 井上 浩徳 寺島 肇 渡邊 秀人 本間 英夫

出版者

一般社団法人エレクトロニクス実装学会

雑誌

エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集 第23回エレクトロニクス実装学術講演大会

巻号頁・発行日

pp.284-285, 2009 (Released:2014-07-17)

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近年、電子機器配線の内部配線の独立化が進んでおり無電解めっき法が重要となっている。パッケージ基板端子などの接合部にはAuめっきが施されている。その問題点を改善するために中間層にPdを挟むNi/Pd/Auプロセスの適用が拡大している。現在、リードフレームにはAu膜厚0.005μm, Pd膜厚 0.05μmと、貴金属の低コスト化が図られている。しかしながら、薄膜化によりPd皮膜の耐バリア性の低下が懸念される。そこでPd皮膜を合金化することにより、耐バリア性など皮膜性能の向上を目標とし、その結果を報告する。