著者

加藤 友人 淺沼 雄貴 中島 光志 井上 浩徳 寺島 肇 渡邊 秀人 本間 英夫

出版者

一般社団法人エレクトロニクス実装学会

雑誌

エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集 第23回エレクトロニクス実装学術講演大会

巻号頁・発行日

pp.284-285, 2009 (Released:2014-07-17)

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近年、電子機器配線の内部配線の独立化が進んでおり無電解めっき法が重要となっている。パッケージ基板端子などの接合部にはAuめっきが施されている。その問題点を改善するために中間層にPdを挟むNi/Pd/Auプロセスの適用が拡大している。現在、リードフレームにはAu膜厚0.005μm, Pd膜厚 0.05μmと、貴金属の低コスト化が図られている。しかしながら、薄膜化によりPd皮膜の耐バリア性の低下が懸念される。そこでPd皮膜を合金化することにより、耐バリア性など皮膜性能の向上を目標とし、その結果を報告する。

著者

二戸 晃 大江 英輝 大森 弘貴 松元 健悟

出版者

一般社団法人エレクトロニクス実装学会

雑誌

エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集 第23回エレクトロニクス実装学術講演大会

巻号頁・発行日

pp.136-137, 2009 (Released:2014-07-17)

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10Gbit/sあるいはそれ以上の高速信号を扱う光トランシーバの設計においては、数百KHz~数十GHzまでの広帯域で低損失な信号伝送を行う基板設計が必要とされている。 しかしながら、部品実装や信頼性を保証するための製造仕様は、少なからず伝送特性に影響を及ぼすと推測される。今回は、Ni/Auメッキやソルダーレジストといった、プリント基板の表面処理方法に着目し、その影響を調査したので報告する。

著者

工藤 一浩

出版者

一般社団法人エレクトロニクス実装学会

雑誌

エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集 第23回エレクトロニクス実装学術講演大会

巻号頁・発行日

pp.216-217, 2009 (Released:2014-07-17)

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有機材料は、軽量かつ柔らかく曲げやすいといった特徴に加え、塗布法や印刷などの低温・簡易プロセスによる低価格化への期待が寄せられている。特に、有機電子デバイスの性能向上に伴い、太陽電池、フレキシブルディスプレイ、情報タグ、各種センサなどの研究が活発に進められている。ここでは環境・エネルギー問題の観点から有機デバイスの特徴と期待される応用分野について報告する。

著者

百川 裕希 西山 知宏 村上 朝夫 石塚 直美 長柄 陽子 水村 宣司 五十嵐 仙一

出版者

一般社団法人エレクトロニクス実装学会

雑誌

エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集 第23回エレクトロニクス実装学術講演大会

巻号頁・発行日

pp.70-71, 2009 (Released:2014-07-17)

著者

碓氷 光男 内山 真吾 橋本 悦 葉玉 恒一 石井 雄三 松浦 徹 阪田 知巳 下川 房男

出版者

一般社団法人エレクトロニクス実装学会

雑誌

エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集 第23回エレクトロニクス実装学術講演大会

巻号頁・発行日

pp.100-101, 2009 (Released:2014-07-17)

著者

工藤 喜美子 田邉 靖博 下地 輝明 縄舟 秀美

出版者

一般社団法人エレクトロニクス実装学会

雑誌

エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集 第23回エレクトロニクス実装学術講演大会

巻号頁・発行日

pp.27-28, 2009 (Released:2014-07-17)

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ファインパターン性及び耐熱性の両立を目的として、銅上への直接無電解パラジウム/金めっきプロセスの検討を行った。その結果、新たに開発したプレコート液を用いる事により、銅上の直接無電解パラジウム/金めっきが可能となった。我々は本プロセスにより得られためっき皮膜と他の皮膜の性能を比較した。その結果、本プロセスは優れた耐熱性を示し、はんだ接続強度及びワイヤーボンディング性も従来の無電解ニッケル/パラジウム/金めっきと同等以上の性能を示した。