6 0 0 0 OA 耐バリア性に優れた無電解Pd合金皮膜の作製
- 著者
- 加藤 友人 淺沼 雄貴 中島 光志 井上 浩徳 寺島 肇 渡邊 秀人 本間 英夫
- 出版者
- 一般社団法人エレクトロニクス実装学会
- 雑誌
- エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集 第23回エレクトロニクス実装学術講演大会
- 巻号頁・発行日
- pp.284-285, 2009 (Released:2014-07-17)
近年、電子機器配線の内部配線の独立化が進んでおり無電解めっき法が重要となっている。パッケージ基板端子などの接合部にはAuめっきが施されている。その問題点を改善するために中間層にPdを挟むNi/Pd/Auプロセスの適用が拡大している。現在、リードフレームにはAu膜厚0.005μm, Pd膜厚 0.05μmと、貴金属の低コスト化が図られている。しかしながら、薄膜化によりPd皮膜の耐バリア性の低下が懸念される。そこでPd皮膜を合金化することにより、耐バリア性など皮膜性能の向上を目標とし、その結果を報告する。
1 0 0 0 異方性無電解Cuめっきを用いたレジストレス回路パターン形成
- 著者
- 新城 沙耶加 馬場 邦人 田代 雄彦 渡辺 充広 本間 英夫
- 出版者
- 一般社団法人エレクトロニクス実装学会
- 雑誌
- エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集
- 巻号頁・発行日
- vol.25, pp.403-404, 2011
現在,電子機器の内部にはプリント配線板が使用されている.従来,配線形成する方法には主にサブトラクティブ法が用いられている.しかしながら,この手法はレジストを使用して配線以外の部位の金属を溶解させ,配線を形成することから,金属の無駄などの問題が挙げられる.それゆえエッチングレス工程の確立が求められている.過去に我々は選択的に表面改質が可能であるUVオゾン法処理に着目し,UV照射を行った部位にのみ無電解めっきを析出させる選択析出法を報告した.本手法を用い,配線形成部にのみ無電解めっきを施し,その配線に対して垂直方向に金属皮膜を成長させることにより,レジストレスで直接配線形成する方法を検討した.
1 0 0 0 OA ガラスと無電解ニッケルめっきの密着性
- 著者
- 堀田 慎一 鈴木 佳司 渡辺 幹男 本間 英夫
- 出版者
- The Surface Finishing Society of Japan
- 雑誌
- 表面技術 (ISSN:09151869)
- 巻号頁・発行日
- vol.44, no.10, pp.831-835, 1993-10-01 (Released:2009-10-30)
- 参考文献数
- 9
- 被引用文献数
- 3 3
Various factors influencing the adhesion between glass and electroless nickel plated films were investigated. In terms of the film, it was found that the use of glycine as a complexing agent resulted in films that exhibited good adhesion. Adhesive strength also increased at lower pH and lower plating bath temperature. In terms of pretreatment, etching was important to improving adhesion. Adhesive strength was greatest when the glass was first etched with sodium hydroxide, next etched with hydrofluoric acid and then treated with methylate. Adhesion was also increased by decreasing the level of dissolved oxygen in the catalyzing treatment solution and plating bath.
1 0 0 0 教育研究と産学連携の軌跡 : 次世代に伝えたい50の提言
1 0 0 0 電気めっきによるマイクロカンチレバーのための機能性材料の創製
- 著者
- 貝塚 聡 和田 浩史 和久田 陽平 田代 雄彦 渡辺 充広 本間 英夫
- 出版者
- 一般社団法人エレクトロニクス実装学会
- 雑誌
- エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集
- 巻号頁・発行日
- vol.23, pp.52-53, 2009
近年、リソグラフィ技術、電鋳技術、およびモールディング技術を利用したマイクロマシニング技術が隆盛を極めており、様々な製品に応用されている。電鋳技術によるマイクロマシンの作製では、求められる材料特性を持つ電鋳皮膜を得るための基本的な研究が必要不可欠である。本研究では、マイクロカンチレバーに必要なバネ特性に優れた電鋳皮膜の検討を行ったので、これを報告する。