著者

菊地 克弥 瀬川 繁昌 鄭 殷實 仲川 博 所 和彦 板谷 博 青柳 昌宏

出版者

一般社団法人エレクトロニクス実装学会

雑誌

エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集 第18回エレクトロニクス実装学術講演大会

巻号頁・発行日

pp.85-86, 2004 (Released:2004-09-01)

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ポリイミドは400℃以上の分解温度を示す、最も安定な有機高分子材料のひとつである。絶縁耐圧が高く、誘電率が低いなどの優れた電気的特性をもつ。我々は新しく開発された溶媒可溶性のブロック共重合ポリイミドに、感光特性を付与した感光性ポリイミドを、微細高密度配線構造をもつLSIパッケージの開発のために、厚膜化した感光性ブロック共重合ポリイミドにおける感光特性の最適化を行ったので、その結果について報告する。