1 0 0 0 OA 半導体パッケージ基板用ビルドアップ材料
- 著者
- 真子 玄迅
- 出版者
- THE SOCIRETY OF RUBBER SCIENCE AND TECHNOLOGYY, JAPAN
- 雑誌
- 日本ゴム協会誌 (ISSN:0029022X)
- 巻号頁・発行日
- vol.84, no.10, pp.321-325, 2011 (Released:2012-03-27)
- 参考文献数
- 4
- 被引用文献数
- 2
The build-up substrates are generally used for IC package. As the integration of semiconductor has increased, higher performance of insulation material is required for build-up substrates. In this article, the author explains the characteristics of build-up material required for IC package and latest technology trends for next generation.
1 0 0 0 次世代半導体パッケージ基板の微細配線形成技術に必要な絶縁材料特性
- 著者
- 真子 玄迅
- 出版者
- 一般社団法人エレクトロニクス実装学会
- 雑誌
- エレクトロニクス実装学会誌 (ISSN:13439677)
- 巻号頁・発行日
- vol.21, no.3, pp.198-201, 2018-05-01 (Released:2018-05-01)
- 参考文献数
- 3
- 被引用文献数
- 1