1 0 0 0 次世代半導体パッケージ基板の微細配線形成技術に必要な絶縁材料特性
- 著者
- 真子 玄迅
- 出版者
- 一般社団法人エレクトロニクス実装学会
- 雑誌
- エレクトロニクス実装学会誌 (ISSN:13439677)
- 巻号頁・発行日
- vol.21, no.3, pp.198-201, 2018-05-01 (Released:2018-05-01)
- 参考文献数
- 3
- 被引用文献数
- 1
言及状況
外部データベース (DOI)
Twitter (1 users, 1 posts, 0 favorites)
=>
プリント配線板を支える高分子材料、日本ゴム協会誌、2011年10号 https://t.co/65y3ZvQBzp
プリント配線板における表面処理の動向、表面技術、2014年8号 https://t.co/hsuDDKI3Cp
真子 玄迅、味の素、エレクトロニクス実装学会誌、2018年3号 https://t.co/H6xSDC2OO1
2019 https://t.co/DFHpex0RYj https://t.co/JRYR3LnOaS