1 0 0 0 OA 実装技術への課題
- 著者
- 西田 秀行
- 出版者
- The Japan Institute of Electronics Packaging
- 雑誌
- サーキットテクノロジ (ISSN:09148299)
- 巻号頁・発行日
- vol.7, no.1, pp.24-33, 1992-01-20 (Released:2010-03-18)
- 参考文献数
- 5
- 被引用文献数
- 1
1 0 0 0 OA 液晶表示パネル実装における異方導電フィルムの実用例
- 著者
- 西田 秀行
- 出版者
- The Japan Institute of Electronics Packaging
- 雑誌
- SHM会誌 (ISSN:09194398)
- 巻号頁・発行日
- vol.13, no.6, pp.8-15, 1997-11-01 (Released:2010-03-18)
- 参考文献数
- 5
1 0 0 0 TFT-LCD実装のマイクロ接合技術
- 著者
- 西田 秀行 坂本 一紀
- 出版者
- The Japan Institute of Electronics Packaging
- 雑誌
- 回路実装学会誌 (ISSN:13410571)
- 巻号頁・発行日
- vol.10, no.6, pp.377-381, 1995-09-01
- 被引用文献数
- 1 1